原位纳米划痕试验

材料去除机理的研究对精密超精密制造具有重要意义。一种新颖集成连带运动原理的线性执行器的划痕装置可以安装在扫描电子显微镜（SEM）台上进行原位划痕试验。

通过扫描电子显微镜（SEM）内的原位纳米划痕试验，可以研究了残留切屑对块体金属玻璃（BMG）材料去除过程的影响。在刮擦过程中整个BMG的去除过程被实时捕获。通过SEM动态观察立方角压头前刀面上片状切屑的形成和生长情况。实验结果表明，当大量切屑堆积在压头的前刀面上，阻碍物料向前流动时，物料会横向向下流动，寻找新的切屑形成位置和方向。由于类似的材料去除过程，原位纳米划痕试验有望成为研究单点金刚石车削、单粒度磨削、机械抛光和光栅制造材料去除机理的有力研究工具。

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